本榜單文章由 十大品牌網(wǎng)榜單研究員226號(hào) 上傳提供 2026-01-6 1.芯片
芯片是電子標(biāo)簽的技術(shù)核心,能存儲(chǔ)數(shù)據(jù)(如唯一標(biāo)識(shí)符、產(chǎn)品信息等)、處理與讀寫(xiě)器之間的通信協(xié)議(如編碼、解碼、加密等)。
2.天線(xiàn)
天線(xiàn)能接收讀寫(xiě)器發(fā)射的無(wú)線(xiàn)電波,并將其轉(zhuǎn)化為電能以激活標(biāo)簽芯片;將芯片中的數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線(xiàn)電波發(fā)送回讀寫(xiě)器。
3.基材
基材是電子標(biāo)簽的載體,用于支撐天線(xiàn)和芯片,提供物理結(jié)構(gòu)。根據(jù)應(yīng)用需求,基材可以是紙張、塑料、玻璃等材料。
4.封裝材料
封裝材料主要功能是保護(hù)天線(xiàn)和芯片免受物理?yè)p壞、濕氣、溫度等環(huán)境影響。
此外,在一些較為復(fù)雜或特殊功能的電子標(biāo)簽中,可能還會(huì)包含其他組件,如傳感器、放大器等。但總體來(lái)說(shuō),芯片、天線(xiàn)、基材和封裝材料是構(gòu)成電子標(biāo)簽的最基本、最核心的組成部分。