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芯片代工企業(yè)十大排行，晶圓代工-芯片代工廠家排行，芯片制造代工企業(yè)哪家好[2026]

入選《2026年CNPP芯片代工行業(yè)十大品牌榜中榜名錄》的有：臺(tái)積電tsmc、SAMSUNG三星、中芯國際SMIC、聯(lián)華電子UMC、Global Foundries、華虹宏力HHGRACE、世界先進(jìn)VIS、TowerSemi高塔、晶合集成Nexchip、力積電等，該名錄是以大數(shù)據(jù)算法、人工智能、客觀真實(shí)公正統(tǒng)計(jì)計(jì)算為基礎(chǔ)，通過廣泛收集整理匯編全球權(quán)威資料，綜合多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站公布的排行榜單數(shù)據(jù)，結(jié)合專業(yè)獨(dú)立的調(diào)研測評以及人為根據(jù)市場和參數(shù)條件變化的分析研究，最終基于網(wǎng)絡(luò)投票、評價(jià)評論、點(diǎn)贊口碑打分等因素在網(wǎng)站顯示的結(jié)果。由用戶企業(yè)免費(fèi)自主申請申報(bào)、CNPP品牌榜中榜大數(shù)據(jù)研究部門專業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)評測研究得出，排序不分先后，僅提供參考使用。詳情>> 我喜歡的品牌投票>> 品牌榜更新時(shí)間：2026年01月13日（榜中榜每月更新）

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：8個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：10個(gè)

臺(tái)積電tsmc （臺(tái)積電(中國)有限公司）

臺(tái)積電于1987在中國臺(tái)灣成立，財(cái)富世界500強(qiáng)企業(yè)，是全球規(guī)模較大的前沿集成電路專業(yè)制造服務(wù)公司，開創(chuàng)了專業(yè)專業(yè)積體電路制造服務(wù)，專注于為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提供集成電路制造、晶圓代工服務(wù)，在全球范圍內(nèi)設(shè)有多個(gè)子公司和工廠，以支持全球客戶的多元化需求。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：7個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：9個(gè)

SAMSUNG三星 （三星(中國)投資有限公司）

三星于2005年推出晶圓代工廠業(yè)務(wù)，全球頗具影響力的芯片代工廠，憑借先進(jìn)的制程技術(shù)、豐富的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與大規(guī)模制造能力，提供具有集成功能和帶寬及低功耗優(yōu)勢的晶圓代工廠解決方案，其產(chǎn)品廣泛服務(wù)于高性能計(jì)算、移動(dòng)通信等前沿領(lǐng)域。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：6個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：9個(gè)

中芯國際SMIC （中芯國際集成電路制造有限公司）

中芯國際是一家滬港兩地上市的集成電路晶圓代工企業(yè)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)具有重要地位，主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。作為純商業(yè)性集成電路代工廠，中芯國際提供從0.35微米到14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：5個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：6個(gè)

聯(lián)華電子UMC （聯(lián)華電子股份有限公司）

聯(lián)華電子UMC創(chuàng)立于1980年中國臺(tái)灣，是全球知名的半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)商，專注于為芯片設(shè)計(jì)公司提供先進(jìn)制程技術(shù)及晶圓制造服務(wù)，覆蓋8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)，提供高壓、射頻、混合信號(hào)、邏輯、CMOS影像感測及嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存等制程技術(shù)，服務(wù)于能源管理、智慧制造、電動(dòng)車等前沿應(yīng)用。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：5個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè)

Global Foundries （格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司）

GlobalFoundries格芯成立于2009年，全球較具規(guī)模的芯片代工企業(yè)，專注于成熟制程（28納米及以上）芯片的研發(fā)與制造，在電源管理、硅光技術(shù)、超低功耗CMOS等領(lǐng)域具有領(lǐng)先技術(shù)，并在全球建有多個(gè)生產(chǎn)基地，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、汽車、數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：9個(gè)

華虹宏力HHGRACE （華虹半導(dǎo)體有限公司）

華虹半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺(tái)，技術(shù)覆蓋1微米至90納米工藝節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè)

世界先進(jìn)VIS （世界先進(jìn)積體電路股份有限公司）

世界先進(jìn)VIS成立于1994年中國臺(tái)灣，是全球知名的專業(yè)芯片代工服務(wù)提供商，主要從事8英寸晶圓的研發(fā)、制造，其研發(fā)的制程技術(shù)涵蓋高壓制程、超高壓制程、BCD、SOI、分離式元件、邏輯制程以及微機(jī)電技術(shù)等，主要服務(wù)于中小型芯片設(shè)計(jì)公司，提供高效能的晶圓代工服務(wù)。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè)

TowerSemi高塔 （高塔半導(dǎo)體有限公司）

Tower高塔成立于1993年以色列，是一家集成電路半導(dǎo)體代工服務(wù)提供商，專注于為全球芯片設(shè)計(jì)公司提供定制工藝解決方案。其特色工藝平臺(tái)包括射頻、高性能模擬、集成電源管理、CMOS圖像傳感以及混合信號(hào)/CMOS等，主要服務(wù)于汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

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晶合集成Nexchip （合肥晶合集成電路股份有限公司）

晶合集成創(chuàng)立于2015年，國內(nèi)大型晶圓代工服務(wù)商，提供150-40納米制程工藝，產(chǎn)品涵蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等，致力于為消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域客戶提供豐富的產(chǎn)品解決方案。

未點(diǎn)亮標(biāo)簽：3個(gè) 已點(diǎn)亮標(biāo)簽：4個(gè)

力積電 （力晶積成電子制造股份有限公司）

力積電成立于2008年中國臺(tái)灣，專注于晶圓代工領(lǐng)域，旗下?lián)碛卸嘧?英寸及23英寸晶圓廠，以先進(jìn)存儲(chǔ)器、定制化邏輯集成電路、分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)為核心業(yè)務(wù)，致力于根據(jù)不同客戶的屬性和需求，以"Open Foundry"開放平臺(tái)模式為客戶提供彈性合作服務(wù)。

財(cái)富世界500強(qiáng)

上市公司

國家企業(yè)技術(shù)中心

標(biāo)準(zhǔn)起草單位

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臺(tái)積電董事長是誰？臺(tái)積電魏哲家簡歷臺(tái)積電總裁魏哲家的個(gè)人經(jīng)歷

在半導(dǎo)體行業(yè)，人才是一個(gè)永恒的話題，尤其在企業(yè)高層位置上，履歷豐富的頂尖人才不僅能從技術(shù)突破上幫助企業(yè)不斷向前，在企業(yè)運(yùn)營和業(yè)務(wù)拓展中亦能發(fā)揮重要作用。在魏哲家領(lǐng)導(dǎo)下，臺(tái)積電成為全球第一家導(dǎo)入極紫外光量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。除此之外，魏哲家的成就還有哪些呢？下面跟著小編一起來看看吧！

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54億美元！英特爾宣布收購高塔半導(dǎo)體，有助于擴(kuò)大其代工服務(wù)

英特爾公司和高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成最終協(xié)議，英特爾將以總價(jià)值約54億美元的價(jià)格收購高塔半導(dǎo)體。據(jù)悉，此次收購不僅有助于擴(kuò)大英特爾的代工服務(wù)，還能夠推進(jìn)英特爾成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。

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臺(tái)積電收購力特南科工廠，將重建新廠房

臺(tái)積電收購力特在臺(tái)南科技園區(qū)的工廠。臺(tái)積電未來將拆除該址現(xiàn)有廠房重建新廠房，以應(yīng)因索尼打造專屬代工廠的需求。

芯片

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